《科创板日报》报道，「中国半导体教父」中芯国际(00981.HK) +3.550 (+4.840%) 沽空 $7.31亿; 比率 13.166% 创始人张汝京表示，国内半导体产业突围不必盲目追逐「大而全」的热门赛道，需要深耕利基市场：做到全球极致、补齐产业人才根基短板，也要把半导体设计、材料、设备等都补齐，才是长期高质量发展的目标。
张汝京指出，矽谦高端3D电容项目便是「半导体细分赛道突围」的一个典型例子。该方案可以替代当前龙头厂商采用的先进封装技术路线，公司不需要走「先做高价方案、再回头改造」的老路，从一开始就切入最先进的优化技术路线，在国内市场具备显着的竞争优势。
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对於半导体项目的成功，张汝京认为取决於多个要素，包括团队要有极强的创新能力，在产品叠代方面存在诸多突破性的改进思路；产品应用场景广阔，市场空间巨大；地方政府的支持，这是半导体项目落地发展的重要保障之一；核心团队产业经验丰富，各领域专业人才配置完备；团队能够在技术上持续深耕与创新，实现长期的技术叠代与进步。
此外，他提及AI最终要落地到具体应用上，云端大模型的竞争门槛极高，这并非常规企业能参与其中。但分布式AI的场景化应用，市场空间广阔，从工业控制、车载电子到可穿戴设备等，都需要大量适配场景的半导体器件与解决方案，这里有太多尚未被挖掘的突破机会。张汝京认为，初创企业完全可以避开国际巨头的正面竞争，从场景化应用切入，走出差异化的发展路线，而非盲目跟风投入大算力晶片的烧钱赛道。(jl/da)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2026-05-11 12:25。)
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