花旗发表研究报告指,建滔积层板(01888.HK) +0.680 (+1.571%) 沽空 $5.66亿; 比率 21.662% 因上游玻璃纤维严重短缺及铜价上涨导致成本上升,上调铜箔基板(CCL)每张均价10%至约170元人民币。
该行提到,建滔积层板又计划於未来数月发行80亿元银团贷款,以再融资即将到期的上一笔贷款。集团又预计未来兴建生产M6级或更高规格电路板/铜箔基板工厂。
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该行予建滔积层板目标价43元,相当预测明年市盈率19倍,评级为「买入」。(sl/w)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2026-05-11 16:25。)
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