早前傳美國批准向騰訊(00700.HK) -9.400 (-2.164%) 沽空 $4.70億; 比率 2.620% 等10家中企售H200晶片，騰訊集團高級執行副總裁、雲與智慧產業事業群總裁湯道生回應指，公司與NVIDIA(NVDA.US) 、AMD(AMD.US) 等國際晶片廠商一直保持長期合作關係，國內及海外業務均有使用它們晶片的機會。面對 AI時代對算力需求的爆發性增長，騰訊一方面會繼續採購包括H200在內的國際先進晶片，近幾年亦已加強與本土晶片廠商的合作，以實現多元化的供應鏈。他並指，政府對公司擴大算力建設持支持態度。
另外，他提到，元寶暫未有ToC商業化計劃，但會繼續切入更多生活服務、微信小程序等。
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另外，騰訊雲今日於香港首度舉辦Tencent Cloud Day，騰訊雲港澳區總經理楊寶樹表示，過去主要邀請香港客戶前往深圳參加活動，今次選擇於香港舉辦，因AI時代正式來臨，市場對雲服務同人工智能基礎設施需求急增，認為時機已經成熟。
騰訊雲宣布面向全球市場推出其企業級AI技術架構的全新產品與工具，包括騰訊WorkBuddy、騰訊Design Miora、TokenHub。(ha/da)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2026-05-28 16:25。) (美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)
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