《日经亚洲》报道,按交付量计全球最大移动晶片开发商联发科表示,正与台积电(TSM.US) 商讨於後者的美国厂房生产部分晶片,或包括汽车或敏感用途晶片。公司副总经理徐敬全称,部分美国客户倾向就特定汽车晶片或敏感用途晶片在美国本土生产,当中亦考虑潜在晶片关税。公司因此正进行预备工作,但计划尚未定案。
徐敬全亦表示,公司最新旗舰手机5G晶片天机9500的最大突破为其直接在设备运行的计算能力,不少功能过往需要密集云计算资源。部分在设备运作的功能包括总结冗长及复杂文件,以及按文字指令快速产生高解像度照片,晶片且能运作画质需求巨大的游戏。
报道引述公司总经理暨营运长陈冠州表示,预期或需两至三年时间才能把生成人工智能功能於智能手机等边缘设备上应用。(fc/da)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
AASTOCKS新闻